在台积电推出3nm制程工艺后，由于成本较高，目前只有苹果一家客户在使用其3nm制程工艺生产芯片。不过根据外媒报道，接下来的2nm制程技术的成本还会进一步提升，预计每片晶圆的价格将会上涨高达50%。
日经亚洲评论的报道表示，根据推算建造一座月产能在5万片的3nm晶圆厂，成本大约是200亿美元，如果建设产能相同的2nm晶圆厂，那么成本就要来到280亿美元。
据介绍，成本的提升有多方面的原因，不过最主要的还是由于工艺制程的提升，且同时保证产能要求，那么就不可避免要使用到更多先进制程设备，比如EUV光刻机的数量就会大幅增加。
有分析估算，台积电下一代2nm工艺制程，每片12吋晶圆的成本大约为3万美元，而采用大流量套餐3nm制程的同规格晶圆成本则只需要2万美元。
还有分析机构认为，苹果在自家每片3nm芯片的成本已经要花费大约50美元，如果升级到2nm那成本就要来到大约85美元，而这部分成本自然也是需要消费者来承担。所以明年iPhone 16系列似乎又再一次找到了涨价的理由。
2nm制程工艺预计明年下半年才会量产，不过如果2nm实际带来的提升效果也像3nm一样并不是那么明显，可能众多厂商也会考虑需不需要像苹果一样，花费那么多成本打肿脸充胖子。
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