天玑820作为MediaTek最新一代中高端5G SoC，自发布以来就受到广泛关注。台积电7nm工艺，4颗2.6GHz的A76大核，4颗2.0GHz的A55能效核心，Mali-G57 MC5图形处理器，独立APU 3.0，同时集成了天玑1000系列同款旗舰5G基带。天玑820性能到底如何，我们不妨通过首发天玑820的Redmi 10X来一探究竟。
旗舰A76核心
更高主频更强性能
天玑820采用了旗舰芯片常见的A76大核，4颗主频高达2.6GHz的Cortex-A76性能核心和4颗主频2.0GHz的Cortex-A55高能效核心。从参数看，相较1+1+6核心组合的S芯片，多出两颗更高主频的A76大核移动大流量卡心。同1+3+4架构的K芯片相比，A76大核心和A55的能效核心，主频均有优势，运算能力更强。
从Geekbench 5的处理器跑分看，单核心跑分653，强于S芯片的610，同K芯片相比也有优势。而多核心方面，凭借高主频的4大核和4小核，多核心得分2611，远超S芯片，多核性能领先约39%，甚至优于9系K芯片。总结来看，天玑820的CPU性能得分全面优于S芯片和K芯片，运算能力十分强劲。
与天玑1000系列相同的Valhall架构旗舰级GPU
天玑820采用ARM Mali-G57 MC5五核图形处理器，与天玑1000系列相同旗舰级Valhall架构，相较前代Mali GPU，能效提升30%以上。配移动大流量卡合MediaTek HyperEngine和Mi Game Turbo双游戏优化引擎，智能调节CPU、GPU及内存资源，提升游戏性能，热门手游满帧畅玩不卡顿。
在GFXBench 5.0的图形运算测试中，无论是常见的曼哈顿场景，还是高负载的Car Chase追车场景，天玑820的表现均优于S和K芯片。值得注意的是，GFXBench 5.0版本最新加入了足够榨干顶级处理器GPU性能的Aztec Ruins阿兹特克废墟场景，天玑820在1080p离屏测试的表现依然强劲，领先S芯片约39%。
3DMark最高难度的基准测试Sling Shot Extreme场景，天玑820在OpenGL 3.1 API移动大流量卡下比S芯片得分高43%以上，同时稍好于K芯片。即使在最新的Vulkan API下，天玑820得分4197，远超S芯片的3061分。
安兔兔8.3.6的整体性能测试中，搭载天玑820的Redmi 10X系列跑分41万以上，高于S芯片手机和K芯片手机。其中，CPU得分比S芯片提升约28%，GPU得分比S芯片提升约33%，比K芯片提升约7%。可以看出，无论是在Geekbench、GFXBench、3DMark还是在安兔兔中评测中，天玑820的CPU和GPU性能均大幅度领先S芯片，甚至还高于开启了性能模式的K芯片。 在游戏实测中，搭载天玑820的Redmi 10X系列可以满帧运行目前主流的大型3D网游，移动大流量卡内置MediaTek HyperEngine和Mi Game Turbo 2.0双游戏引擎优化，能够精准感知游戏场景，智能调度系统资源，团战、刚枪、飙车等高负载场景下让天玑820火力全开，充分发挥4颗高主频大核心优势，无论是射击游戏、竞速游戏还是5v5团战游戏均可满帧畅玩。
在1小时游戏发热测试中，搭载天玑820的Redmi 10X发热表现优于相同画面设置的S芯片手机，正面最高温低2.7℃，背面最高温低1.7℃。整体发热表现甚至优于只能开启中等画质的K芯片手机。
独立AI处理器APU 3.0首创AI多线程处理技术
天玑820搭载了天玑1000+同系列的独立AI处理器APU3.0，采用1大核+2小核+移动大流量卡1微核的多层级四核架构，通过专属硬件加速，可以带来强劲的AI运算能力。而且针对手机常用的目标检测、人脸识别、人像虚化、人景分割等AI算法均有特定优化，配合独家AI多线程处理技术，可同时进行AI多任务处理，例如同时进行AI视频拍摄和照片AI处理，两者互不干扰，高效同步运算。
天玑1000+同款旗舰5G基带双5G待机
此外，天玑820集成了天玑1000+的旗舰5G基带，支持NSA/SA双模组网，7nm工艺制程配合集成式5G基带，带来更低的5G功耗。搭载天玑820的Redmi 10X系列支持5G+5G的双5G待机，领先目前市面上所有只能5G+4G组合的单5G手机。同时，内置UltraSave省电技术，5移动大流量卡G功耗至多可降低50%，让手机续航更持久。
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