刚结束不久的苹果发布会，小伙伴们有看吗？iPhone 15 系列，老狐横看竖看，都是挤牙膏。
不过，即使挤牙膏，iPhone 15 系列好歹还是出来了，但苹果的 5G 自研基带，却是遥遥无期。
9 月 11 日，高通表示，将为苹果继续提供智能手机的 5G 基带芯片，直到 2026 年。
*IT 之家
如果命名规则不变，苹果将来发布的 iPhone 16、iPhone 17 和 iPhone 18 系列，依然采用高通 5G 基带。
那就意味着，苹果将继续被高通拿捏，至少拿捏 3 年。
从合作到反目
iPhone 的基带供应商，一开始并不是高通。
首代 iPhone 的基带制造商，是来自德国的英飞凌，英飞凌的技术并不先进，只是因为其单芯片集成度高，体积较小，才被苹果看上。
前三代 iPhone 都是使用英飞凌基带，但英飞凌基带信号很不稳定，到 iPhone 4，苹果把部分基带换成了高通基带。
当时的高通，还没有现在这么强势，但相比英飞凌，技术依然强太多了。
见识到高通实力的苹果，把 iPhone 4s 的基带全部换成高通，甩掉英飞凌，对高通来说，和苹果合作，同样是一次巨大飞跃。
为了巩固合作，2011 年，高通和苹果签订独占协议：从 2013 年开始，所有 iPhone 的基带部分，均由高通独占。
高通每年付给苹果 10 亿美元“奖励金”，而苹果每卖一部 iPhone，高通会收取 5% 的专利费用。
双方展开合作，在高通芯片的加持下，iPhone 销量水涨船高，彻底称霸全球智能手机市场。
但苹果发现，手机虽然越卖越好，高通的专利费却也在不断上涨，甚至比高通给自己的钱还多。
2016 年，iPhone 的全球销量达到 2.1 亿台，高通向苹果收取的专利费用，据传达到 28 亿美元。
而高通每年给苹果的费用，还是 10 亿，苹果还得额外支出 18 亿，真是冤大头。
不能再这么下去了，基带不能让高通独占，得找别人“分摊”一下，苹果把目光，放在英特尔身上。
一直有志进入移动通信行业的英特尔，在 2010 年收购了被苹果甩掉的英飞凌，但之后一直兜兜转转，找不到进场的入口。
苹果想分摊，英特尔想进场，双方一拍即合，2016 年苹果发布 iPhone 7 系列，开始引入英特尔基带。
不过，因为独占协议的原因，苹果只能一边偷偷摸摸换基带，一边想办法摆脱高通。
不久，三星突然对韩国政府指控高通“滥用垄断地位”，并向其处以 8.54 亿美元的罚款警告，同时，美国也对高通提起反垄断调查。
高通认为，苹果是这些指控的幕后黑手，在得知英特尔介入 iPhone 基带后，高通拒绝支付苹果的“奖励金”。
苹果立刻把高通告上法庭，并停止支付专利费，高通也展开对苹果的反诉讼，这对合作多年的搭档，就此兵戎相见。
从 2017 年 1 月开始，苹果和高通展开“连环对决”，双方用尽手段，拼命寻找对方的破绽，然后一张张诉状递过去。
*新浪新闻
2018 年，苹果发布 iPhone Xs 系列，全系换上英特尔基带，彻底告别高通，双方的合作，就此告一段落。
“猪队友”拖累苹果
对于英特尔而言，抱上苹果这条大腿，绝对是天赐良机，它们有机会在手机市场打出一片天。
至于苹果，不用再给讨厌的高通巨额专利费，也省下了一大笔钱，它们的合作，能复制苹果与高通的辉煌吗？
只是，虽然苹果早就知道英特尔技术不如高通，但英特尔基带水平之烂，还是让苹果大跌眼镜。
英特尔为苹果定制的基带芯片，无论是 XMM8060 还是 XMM8160，信号都是异常不稳定。
在“猪队友”英特尔的拖累下，搭载这两款芯片的 iPhone Xs 系列和 iPhone 11 系列，信号严重翻车。
iPhone 本就不以信号见长，这两代 iPhone，信号之差更是跌破下限，连日常通话也会卡顿，流量 Wi-Fi 会随时掉线。
此外，英特尔曾向苹果信誓旦旦地表示，它们为苹果定制的 5G 基带芯片，会在 2019 年下半年出现。
但到了 2019 年 2 月，英特尔却说，它们只能为苹果提供 5G 基带样本芯片，商用芯片则无能为力。
要知道，高通在 2018 年就发布了骁龙 855，华为在 2019 年发布麒麟 990，联发科也在同年发布天玑 1000，都是商用 5G 芯片。
被英特尔坑得头破血流的苹果，发现自己已经落后别人一大截，当友商在 2019 年纷纷推出 5G 手机时，苹果的 iPhone 11 系列，却只能在 4G 徘徊。
2019 年 4 月，心有不甘的苹果，被迫向高通低头，先是给高通赔了 45 亿美元，然后放弃全球范围内所有诉讼，还签订一份新专利授权协议。
*天极网
同时，英特尔宣布放弃手机基带芯片研发，不久，苹果以 10 亿美元收购了英特尔的手机基带芯片业务。
苹果与高通的闹剧就此结束，从 2020 年 iPhone 12 系列开始，基带部分继续高通独占，苹果继续给高通交大钱，一如往昔。
自研基带为何困难
苹果在和高通闹矛盾的时候，就已经有自研基带的计划，但不管是被英特尔坑，还是被高通拿捏，自研基带就是死活出不来。
连 SoC 芯片都能自研的苹果，为什么偏偏搞不定基带？
手机最核心的通话和通信功能，需要有基带芯片、射频、电源管理、外设、软件等，其中基带芯片是最关键的一环。
基带芯片包含负责信息发送/接收的射频，以及负责信息处理的基带两部分，用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。
基带芯片还要满足多网络制式，可适配不同国家和地区的频段，基带芯片还需要实现全设备兼容支持，以满足不同通信设备的设备兼容。
在 5G 时代，基带芯片的研发难度极大，不仅要兼容 2G/3G/4G 网络，还要有大量的技术积累和测试验证。
除了基带，射频芯片同样复杂，射频芯片和手机天线的摆放有很大关联，而 iPhone 的天线设计，已经被多次吐槽有问题。
无论基带还是射频，苹果都没有技术做支撑，为了平衡成本，iPhone 只能选择成本更低的外挂基带。
外挂基带的优点，是芯片体积较少，能给手机内部留下更多空间，但缺点就是功耗更大，信号很不稳定。
最重要的是，全球能研发 5G 基带的厂商，就高通华为这几个，5G 最尖端的技术专利，全被它们把持，其他人要自研芯片，不可能绕开它们。
因此，苹果自研芯片的最大困难，其实是专利，专利数动辄成百上千，光专利费就是天文数字，即便是苹果也未必能承受。
苹果自研基带之路，应该不会中断，它们绝对不会容许自己永远被别人卡脖子。
只是，这块弥足珍贵的苹果自研基带芯片，会在什么时候出现，就只有天知道了。
参考资料：
杰夫观点：苹果与高通的恩怨情仇
数智锐角：英特尔魂断 5G，基带芯片终成不归路
网络图片
编辑：陈展翔
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