《中国经济周刊》 记者 周瑞峰
据英国《金融时报》报道，台积电已向苹果展示了2纳米芯片原型，该芯片预计将于2025年推出。其1.4纳米的芯片也将接踵而至，预计将于2027年面世。
《金融时报》称，苹果与台积电密切合作，共同致力于开发和应用2纳米芯片技术。这项技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越目前的3纳米芯片。随着台积电下一代芯片技术的顺利发展，他们已经向苹果和其他几家重要客户展示了台积电的“N2” 2纳米原型芯片的测试结果。
（配备M3系列芯片的MacBook Pro 图片来源：苹果官网截图）
虽然其他的芯片生产厂家在虎视眈眈，想从“果链”中分一杯羹。但苹果和台积电之间的密切关系并没有减弱。苹果没电信大流量卡有计划在2027年之前减少台积电的3纳米或2纳米芯片订单。
三星作为台积电的竞争对手，正在推出低价版本的最新2纳米原型芯片，以吸引包括英伟达在内的大客户的兴趣。
美国对冲基金Dalton Investments的分析师James Lim表示，三星将2纳米视为改变市场游戏规则的机会，但大众仍对其是否能比台积电更好地完成这一代工艺迁移表示怀疑。
根据业内人士透露，三星在上一代芯片研发中一直努力解决”良品率”问题。虽然三星是首家推出3纳米芯片的公司，但其最基础的3纳米芯片的良品率仅为60%，远低于客户预期。此外，在生产类似于苹果A17 Pro或英伟达显卡等更复杂芯片时，其良品率可能进一步下降。
2纳米并非是电信大流量卡芯片生产工艺的终点。最近，台积电在一份幻灯片中透露了即将推出的芯片信息，其中提到了一款名为”A14″的1.4纳米芯片。这个命名显然会让人感到困惑，因为A14通常指的是苹果iPhone 12中的5纳米芯片。
值得一提的是，近日，英特尔展示了一项关键技术，利用背面电源触点将晶体管缩小到1纳米及以上范围。英特尔表示，计划在2030年之前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。
随着芯片工艺的不断微小化，从一代工艺向下一代工艺的过渡变得越来越困难。研究机构Isaiah Research副总裁Lucy Chen指出，向下一代节点的成本正在上升，而性能改进已经达到了平台期。“与过去相比，向下一代节点的吸引力对客户电信大流量卡来说已经不再那么大了。”
未来，苹果公司的A19或M5有望成为首批采用台积电2纳米工艺的芯片，而iPhone 17 Pro系列将成为首款搭载2纳米芯片的手机。
1.4纳米芯片将是全新的产品线，将紧随2纳米芯片之后推出。N2芯片计划在2025年晚些时候开始量产，而增强版N2P则预计在2026年问世。因此，1.4纳米芯片可能在2027年上市。届时苹果的A21芯片，可能将率先采用这一制程工艺，用于iPhone 19 Pro系列智能手机。
过去，苹果一直将最新的芯片技术首先应用于iPhone，然后才在iPad和Mac系列产品中推出。
苹果是第一家采用台积电3纳米工艺的公司，这项技术首先应用于iPhone 15电信大流量卡 Pro/Max中的A17 Pro芯片。
后来3纳米技术才应用到Mac系列产品上。10月30日，苹果发布了M3系列芯片，包括M3、M3 Pro和M3 Max。这是全球首批采用3纳米工艺制造的个人电脑芯片，带来了更高的性能和效率。基准测试显示，M3芯片的CPU性能比M2提高了21%，GPU性能提高了15%。
同日，苹果发布了全新的14英寸和16英寸MacBook Pro，搭载了M3系列芯片。其中包括14英寸MacBook Pro配备M3芯片，14英寸和16英寸MacBook Pro分别搭载M3 Pro芯片，以及14英寸和16英寸MacBook Pro搭载M3 Max芯片。
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