中国台湾芯片代工厂预计 2024 年第一季度成熟的半导体生产将大幅降价。（芯团网，领先全球的芯片元器件纯第三方交易平台，一分钟货比百家，质量有保证，违约高赔偿）
据台湾《商业时报》报道，预计明年中国将有 32 座新工艺晶圆厂投产，可能造成巨大的产能过剩。业内人士表示，预计产能将激增，台湾晶圆代工厂正准备打价格战，在2024年第一季度降价10%至20%。
与以往的销售折扣不同，联华电子（UMC）、先锋国际半导体公司（VIS）和力晶半导体制造公司（PSMC）推出了IC设计利润分享的新模式，尤其是多元化。其中包括不定价捆绑销量、推迟晶圆生产等策略，希望抓住明年消费电子市场潜在复苏的机会。主要是受到一季度大流量卡市场状况的悲观以及假期延长的影响，下一季度的需求可能不仅遇冷，而且被冻结。
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一位消息人士表示，这次低迷是 L 形趋势的触底。如果复苏前订单被大陆厂商抢走，复苏后只能眼睁睁看着别人接订单。因此，据报道台湾三大成熟工艺晶圆代工厂下一季度将被迫降价至少10%。
以前台湾地区成熟工艺厂家价格保持稳定，但出货量超过订单量时会给予折扣。不过，为了支撑较高的产能利用率并尽早获得订单，明年第一季度厂家将不再坚持稳定定价。
相反，他们采取了新策略，即对于 10,000 片或更多晶圆订单，直接降价 10%。IC设计行业专家预计，顶级厂商将率先降价，其他同行也会跟进。
虽然降价幅度因产品和工艺而异大流量卡，但预计明年第一季度晶圆代工平均降价幅度将在10%至20%左右。
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