中国台湾芯片代工厂预计 2024 年第一季度成熟的半导体生产将大幅降价。（芯团网，领先全球的芯片元器件纯第三方交易平台，一分钟货比百家，质量有保证，违约高赔偿）
据台湾《商业时报》报道，预计明年中国将有 32 座新工艺晶圆厂投产，可能造成巨大的产能过剩。业内人士表示，预计产能将激增，台湾晶圆代工厂正准备打价格战，在2024年第一季度降价10%至20%。
与以往的销售折扣不同，联华电子（UMC）、先锋国际半导体公司（VIS）和力晶半导体制造公司（PSMC）推出了IC设计利润分享的新模式，尤其是多元化。其中包括不定价捆绑销量、推迟晶圆生产等策略，希望抓住明年消费电子市场潜在复苏的机会。主要是受到一季度移动大流量卡市场状况的悲观以及假期延长的影响，下一季度的需求可能不仅遇冷，而且被冻结。
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一位消息人士表示，这次低迷是 L 形趋势的触底。如果复苏前订单被大陆厂商抢走，复苏后只能眼睁睁看着别人接订单。因此，据报道台湾三大成熟工艺晶圆代工厂下一季度将被迫降价至少10%。
以前台湾地区成熟工艺厂家价格保持稳定，但出货量超过订单量时会给予折扣。不过，为了支撑较高的产能利用率并尽早获得订单，明年第一季度厂家将不再坚持稳定定价。
相反，他们采取了新策略，即对于 10,000 片或更多晶圆订单，直接降价 10%。IC设计行业专家预计，顶级厂商将率先降价，其他同行也会跟进。
虽然降价幅度因产品和工艺而异移动大流量卡，但预计明年第一季度晶圆代工平均降价幅度将在10%至20%左右。
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